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太极实业(600667)05月26日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者:作为全国前五的封测公司,请问公司是否chiplet封装技术,公司在这块技术储备如何?谢谢
太极实业董秘:尊敬的投资者您好!公司半导体封测业务暂不涉及Chiplet技术。感谢您的关注与支持!
投资者:想问下公司现在存储封装中有没有HBM产品,谢谢。
太极实业董秘:尊敬的投资者您好!公司现在存储封装中没有HBM产品。感谢您的关注与支持!
太极实业2023一季报显示,公司主营收入86.59亿元,同比上升26.86%;归母净利润1.67亿元,同比下降4.95%;扣非净利润1.62亿元,同比下降5.67%;负债率70.53%,投资收益3759.75万元,财务费用3649.88万元,毛利率7.43%。
该股最近90天内无机构评级。近3个月融资净流入1174.1万,融资余额增加;融券净流入687.04万,融券余额增加。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,太极实业(600667)行业内竞争力的护城河一般,盈利能力一般,营收成长性较差。财务可能有隐忧,须重点关注的财务指标包括:应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅、经营现金流/利润率。该股好公司指标0.5星,好价格指标2星,综合指标1星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)
太极实业(600667)主营业务:半导体封装测试、高科技工程技术服务及光伏电站投资与运营。
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